Ignacio Méndez
“Integramos el CLP-5000 en tres líneas de estampado. La redundancia nos eliminó paradas no planificadas durante los últimos ocho meses. El diagnóstico remoto nos ahorra dos horas diarias de revisión en campo.”
Redundancia operativaResultados en planta
“Integramos el CLP-5000 en tres líneas de estampado. La redundancia nos eliminó paradas no planificadas durante los últimos ocho meses. El diagnóstico remoto nos ahorra dos horas diarias de revisión en campo.”
Redundancia operativa“Con el AI-422X dejamos de tener derivas en los lazos de temperatura. La resolución de 24 bits nos permitió ajustar el perfil de curado de resinas y reducir el rechazo por fuera de especificación en un 12%.”
Precisión en proceso“La HMI-700 reemplazó consolas obsoletas en la línea de soplado. La integración OPC UA con nuestro MES fue directa, y los operadores se adaptaron a la interfaz táctil en menos de una semana.”
Integración rápida“Migramos ocho estaciones de envasado a la arquitectura distribuida con módulos AI-422X. La telemetría de sensores de nivel y caudal ahora se centraliza en una sola consola. El tiempo de respuesta ante alarmas se redujo un 40%.”
Centralización de datos“El CLP-5000 soporta el ciclo de soldadura continua sin reinicios. La certificación SIL 3 nos permitió cumplir la auditoría de seguridad funcional sin modificar el hardware existente.”
Cumplimiento SIL 3“Unificamos la supervisión de cuatro líneas de producción en una sola HMI-700. La pantalla táctil resiste el ambiente húmedo y con polvo de celulosa sin pérdida de sensibilidad. El retorno de inversión se dio en siete meses.”
ROI en planta¿Tienes dudas sobre la configuración de arquitecturas lógicas de control distribuido o la adquisición de datos de campo? Aquí respondemos las consultas más habituales de nuestros clientes en manufactura.
Contactar con soporte técnicoLos controladores CLP-5000 integran de fábrica Profinet, EtherNet/IP y Modbus TCP. Además, es posible añadir módulos de expansión para protocolos adicionales como CANopen o DeviceNet según los requisitos de la línea de producción.
La configuración se realiza mediante el software de ingeniería EikaStudio, que permite asignar rangos de entrada, activar el filtrado digital y calibrar la compensación de temperatura. El módulo se reconoce automáticamente en el bus de campo y no requiere jumpers externos.
No directamente. La HMI-700 está diseñada para actuar como interfaz de supervisión y control sobre la red de controladores. Los sensores se conectan a los módulos de E/S analógicos o digitales, y la consola accede a los datos a través de OPC UA o MQTT.
El sistema soporta redundancia 1+1 en la CPU y en la fuente de alimentación, con conmutación automática en menos de 50 ms. Para aplicaciones críticas, se puede configurar una topología de anillo con Profinet MRP.
Ingenieros de planta y responsables de automatización respaldan nuestras interfaces HMI y módulos de control distribuido.
Implementaciones con CLP-5000 y módulos AI-422X en líneas de manufactura de alimentos, automoción y química.
Adquisición de datos de campo con 24 bits de resolución y aislamiento galvánico en sensores de temperatura y presión.
Paneles IP65 con conectividad OPC UA y MQTT integrados en sistemas MES de plantas de ensamblaje y embalaje.
Arquitecturas distribuidas con actualización en caliente y diagnóstico avanzado de fallos en entornos con vibración y polvo.
Canales diferenciales con filtrado digital programable y compensación de temperatura para sensores de proceso críticos.
Desde 32 hasta 512 puntos con soporte para Profinet, EtherNet/IP y Modbus TCP en una misma arquitectura.